【印聯(lián)傳媒資訊】智能包裝行業(yè)是一個技術(shù)要求較高的行業(yè)，自2016年開始，中國智能包裝行業(yè)的技術(shù)研發(fā)步伐明顯加快，為推動行業(yè)發(fā)展奠定了堅實(shí)的技術(shù)技術(shù)。其中，印刷電子技術(shù)可以廣泛整合到物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、智能防偽技術(shù)、射頻識別技術(shù)等諸多技術(shù)之中，且具備柔性、環(huán)保、低成本等諸多優(yōu)勢，市場應(yīng)用前景廣闊，將得到快速發(fā)展。
智能包裝所涉及的相關(guān)技術(shù)一覽
技術(shù)創(chuàng)新步伐加快，發(fā)明專利占比提升
智能包裝是指通過創(chuàng)新思維，在包裝中加入了更多機(jī)械、電氣、電子和化學(xué)性能的等新技術(shù)，使其既具有通用的包裝功能，又具有一些特殊的性能，以滿足商品的特殊要求和特殊的環(huán)境條件。因此，智能包裝技術(shù)是支撐行業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。總體來看，智能包裝涉及到保鮮技術(shù)、水溶膜包裝技術(shù)、二維碼技術(shù)、包裝性與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新技術(shù)、便攜包裝技術(shù)、紋理防偽技術(shù)、磁共振射頻防偽識別技術(shù)、食品安全溯源方案技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等。其中，除了保鮮、二維碼、水溶膜以及便捷包裝技術(shù)之外，其他大部分技術(shù)均屬于印刷電子技術(shù)涉及領(lǐng)域。
近年來，隨著材料科學(xué)、現(xiàn)代控制技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)與人工智能等相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，帶動了智能包裝的飛速的發(fā)展。第一代智能包裝技術(shù)基于光學(xué)/視覺識別，側(cè)重于通過光學(xué)特性解決防偽、追蹤、防盜等問題，其特點(diǎn)是只利用一種技術(shù)；而有別于第一代智能包裝技術(shù)，第二代智能包裝技術(shù)將融合印刷電子、RFID、柔性顯示等新型技術(shù)，使商品及其包裝對于人類更具有親和力，使人機(jī)交互式溝通更為便捷，使得“智能”包裝更加主動地呈現(xiàn)出物聯(lián)網(wǎng)特性。
總體來看，國內(nèi)智能包裝技術(shù)得到了較快發(fā)展。截至2018年，中國有關(guān)智能包裝的專利申請數(shù)量共567件。最近3來，中國智能包裝行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新步伐加快：2016年，中國智能包裝行業(yè)專利申請數(shù)量得到“爆發(fā)式”增長，同比增長了4.4倍，達(dá)到了136件；而后的兩年內(nèi)依然保持，專利申請數(shù)量依然保持高位，均在150件以上。
在原創(chuàng)發(fā)明專利方面，智能包裝的發(fā)明專利數(shù)量也得到快速增長。2010-2018年，智能包裝行業(yè)內(nèi)發(fā)明專利申請數(shù)量占比總體有增長趨勢，2018年發(fā)明專利占比提高至42%；此外，自2016年以后，發(fā)明專利數(shù)量同樣得到明顯增長，2018年發(fā)明專利申請數(shù)量為63件。
此外，從專利申請人分布來看，長春的3家公司專利申請數(shù)量位居前三，三家公司專利申請數(shù)量占比超過30%。但總體來看，智能包裝行業(yè)的技術(shù)仍相對分散，市場集中度不高，新晉企業(yè)仍有較大的發(fā)展機(jī)會。
印刷電子技術(shù)優(yōu)勢突出，市場應(yīng)用前景廣闊
而在這些技術(shù)中，印刷電子技術(shù)的應(yīng)用備受矚目，市場應(yīng)用前景廣闊。具體來看，印刷電子技術(shù)是將傳統(tǒng)的印刷工藝應(yīng)用于制造電子元器件和產(chǎn)品上，其最大特點(diǎn)是它們不依賴于基底材料的導(dǎo)體或半導(dǎo)體性質(zhì)，可以以薄膜形態(tài)沉積到任何材料上。目前，在絕大多數(shù)的智能包裝應(yīng)用中，都可以通過整合印刷電子技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更多“智能”屬性，例如在倉儲、運(yùn)輸、銷售過程中的質(zhì)量信息記錄與表現(xiàn)等，并具備柔性、環(huán)保、低成本等優(yōu)勢。
此外，印刷電子技術(shù)的應(yīng)用還將有助于信息型智能包裝的發(fā)展。總體來看，智能包裝大致可以分為功能型智能包裝、結(jié)構(gòu)型智能包裝、信息型智能包裝和其他類型智能包裝。其中，信息型智能包裝由于可以解決安全性、可靠性和自動功能等市場痛點(diǎn)，被認(rèn)為是未來最有發(fā)展活力和前景的包裝類型之一。而信息型智能包裝對于其在倉儲、運(yùn)輸、銷售過程中的質(zhì)量信息記錄與表現(xiàn)等“智能”屬性要求較高，也對印刷電子技術(shù)提出了更高要求。未來對于印刷電子技術(shù)的整合以及深度研發(fā)或?qū)⑹侵悄馨b行業(yè)重要的技術(shù)發(fā)展趨勢之一。
本站聲明：本網(wǎng)站除標(biāo)注來源【印聯(lián)傳媒】之外，其余文字圖片均來自網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請及時聯(lián)系我們，我們將會在第一時間進(jìn)行刪除！編輯部聯(lián)系電話：0755-8268 2722。
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
設(shè)為首頁
加入收藏