【印聯傳媒資訊】RFID技術這幾年在我國發展迅猛。其實RFID技術是在被發明了50年之后才得以重用。在上世紀末，RFID技術甚至被國際某權威機構預測為“二十一世紀十大新技術”之一。而我國真正的應用起RFID技術是在2004年。發展到今天，RFID在我國也有了10幾年的歷史。RFID系統中的讀寫器、標簽、天線都得到了技術和應用的良好發展。下面我們來了解一下RFID電子標簽的封裝工藝和封裝形式。
一. 電子標簽的封裝形式
根據應用的不同特點和使用環境，電子標簽往往采用不同的封裝形式。從我國得到成功應用的案例中可以看到的有如下三大類，其中異型類的封裝更是千姿百態。
1. 異形類
壓力容器(工業、民用氣瓶用標簽)
醫用腕帶
動物用耳標
禽用腳環(鴿、雞、鴨……)
2. 卡片類
職員身份證
旅游景點門票
展覽會門票
3. 標簽類
勞動技能證書標簽
出租車玻璃貼
庫存盤點用物料標簽
國際體育比賽門票
……
二. 電子標簽的封裝工藝
從應用案例看，電子標簽的封裝形式已經是多姿多彩，它不但不受標準形狀和尺寸的限制，而且其構成也是千差萬別，甚至需要根據各種不同要求進行特殊的設 計。電子標簽所標示的對象是人、動物和物品，其構成當然就會千差萬別。目前已得到應用的傳輸邦(Transponder)的尺寸從￠6mm到 76×45mm，小的甚至使用灰塵級芯片制成、包括天線在內也只有0.4×0.4mm的大小;存儲容量從64-200比特的只讀ID號的小容量型到可存儲 數萬比特數據的大容量型(例如EEPROM32Kbit);封裝材質從不干膠到開模具注塑成型的塑料。總之，在根據實際要求來設計電子標簽時要發揮想象力 和創造力，靈活地采用切合實際的方案。我們曾經接觸過用戶提出的許多應用上的課題和根據需要提出并實施了許多切實可行的解決方案。
1.異形類
金屬表面設置型
大多數電子標簽不同程度地會受到(甚至附近的)金屬的影響而不能正常工作。這類標簽經過特殊處理，可以設置在金屬上并可以讀寫。用于壓力容器、鍋爐、消 防器材等各類金屬件的表面。所謂特殊處理指的是需要增大安裝空隙、設置屏蔽金屬影響的材料等。產品封裝可以采用注塑式或滴塑式。
腕帶型
可以一次性(如醫用)或重復使用(游樂場、海灘浴場)。
動、植物使用型 封裝形式可以是注射式玻璃管、懸掛式耳標、套扣式腳環、嵌入式識別釘……
2. 卡片類(PVC、紙、其他)
層壓
有熔壓和封壓兩種。熔壓是由中心層的INLAY片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。PVC材料與INLAY熔合后經沖切成ISO7816所規定的 尺寸大小。當芯片采用傳輸邦(Transponder)時芯片凸起在天線平面之上(天線厚0.01～0.03mm)，可以采用另一種層壓方式，即封壓。此 時，基材通常為PET或紙，芯片厚度通常為0.20～0.38mm，制卡封裝時僅將PVC在天線周邊封合，不是熔合，芯片部位又不受擠壓，可以避免出現芯 片被壓碎。另外要注意成品頻率的偏移所產生的廢品。
膠合
采用紙或其他材料通過冷膠的方式使傳輸邦(Transponder)上下材料膠合成一體，再模切成各種尺寸的卡片或吊牌。
3.標簽類
粘貼式
成品可制成為人工或貼標機揭取的卷標形式，是應用中最多的主流產品，即商標背面附著電子標簽，直接貼在被標識物上。如果在標簽發行時還須打印條碼等操作時，則打印部位必須與背面的傳輸邦(Transponder)定位準確。如航空用行李標簽，托盤用標簽等。
吊牌類
對應于服裝、物品采用吊牌類產品，特點是尺寸緊湊，可以打印，也可以回收。
從電子標簽的封裝形式和封裝工藝這兩方面可以看到，RFID標簽應該采用什么封裝形式常常是我們努力探索的課題。隨著制造工藝的改善，電子標簽必將更加適合我們的需求，走進我們生活的角角落落，走進千家萬戶!
名詞解釋：
INLAY——在1997～1998年之間非接觸卡由海外引進我國，并開始在國內制造。其中的核心是IC芯片封裝成“模塊”后，由銅線繞制成天線再與模 塊導通腳連結成一個閉合電路，并且嵌入在PVC材料中，這個由模塊、銅線完成的閉合電路(應對于13.56MHZ ISO14443)商品名稱 為：INLAY，用它主要是制成PVC卡片。
Transponder——1999～2001年之間電子標簽開始在中國宣傳，它的未 經封裝成模塊的IC芯片，經“倒貼片”(臺灣稱“覆晶”)技術與腐蝕或印刷的天線連結后形成一個應答器(Transponder音譯“傳輸邦”)，對應于 ISO15693，適用于UHF頻段和ISO18000-6標準以及采用柔性線路的產品。
把“INLAY”和“傳輸邦”相混淆的大有人在。然而，對于我們這些又制作“INLAY”，又制作“傳輸邦”兩種產品的企業而言，則不能將二者混為一談。 所以，規范術語也應該成為標準化的重要課題。
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